المواضع / نقاط التلامس
9
موصل بطاقة Micro SD / TF
صورة المنتج غير متاحة مؤقتًامظهر المنتج · التكوين حسب الطراز المختارتكبير الصورة
موصلات الإدخال والإخراج والبيانات
موصل بطاقة Micro SD / TF · عدد نقاط التلامس: 9 · SMT تركيب سطحي
نطاق مواصفات السلسلة: المواضع / نقاط التلامس: 9 · نوع التركيب: SMT تركيب سطحي
دعم التسعير والاختيار
- المواضع / نقاط التلامس
- 9
- نوع التركيب
- SMT تركيب سطحي
- الجهد المقنن
- 100 V DC الأقصى
- التيار الاسمي لكل تلامس
- 0.5 A DC الأقصى
قد تشمل المعلمات سلسلة أو عدة تكوينات. يُرجى تأكيد القيم المقننة لعدد نقاط التلامس والأبعاد وطريقة الإنهاء المختارة.
نظرة عامة على المنتج
موصل بطاقة Micro SD / TF. موصل بطاقة Micro SD / TF. معلمات تكوينات السلسلة: المواضع / نقاط التلامس: 9؛ نوع التركيب: SMT تركيب سطحي؛ الجهد المقنن: 100 V DC الأقصى.
مناقشة متطلبات هذا المنتجميزات المنتج
نوع التركيب
SMT تركيب سطحي
الجهد المقنن
100 V DC الأقصى
التيار الاسمي لكل تلامس
0.5 A DC الأقصى
المادة
بلاستيك
صور المنتج
المواصفات الفنية
قد تشمل المعلمات سلسلة أو عدة تكوينات. يُرجى تأكيد القيم المقننة لعدد نقاط التلامس والأبعاد وطريقة الإنهاء المختارة.
البنية والتوصيل
| نوع التركيب | SMT تركيب سطحي |
|---|---|
| التباعد | 1.10 mm |
| المتانة الميكانيكية | 5000 دورات التزاوج الحد الأدنى |
| قوة الإدخال / الإخراج | 1-10 N |
| المواضع / نقاط التلامس | 9 |
الكهرباء والإشارات
| التيار الاسمي لكل تلامس | 0.5 A DC الأقصى |
|---|---|
| الجهد المقنن | 100 V DC الأقصى |
| مقاومة التلامس الأولية | ≤ 100 mΩ |
| مقاومة العزل | ≥ 1000 MΩ @ DC 500 V |
| جهد التحمل | 500 V AC, 1 min, دون انهيار عازل |
| مقاومة الرطوبة | 90-95% RH, 96 h, لا الأداء تدهور الأداء |
الأسلاك والكابلات
| البطاقة المتوافقة | Micro SD / TF بطاقة, UHS-I متوافق |
|---|
المواد والطلاء
| الطلاء | طلاء القصدير |
|---|---|
| المادة | بلاستيك |
| مادة أطراف التلامس | برونز فوسفوري |
| لون الهيكل | أسود |
| مادة الغلاف | SUS304 فولاذ مقاوم للصدأ |
| مادة الهيكل | عالي الحرارة LCP, UL94V-0 |
| مادة نقاط التلامس | نحاس أصفر برونز فوسفوري |
| طلاء تلامس الاقتران | انتقائي ذهب فوق النيكل |
| طلاء أطراف PCB | قصدير |
الظروف البيئية
| درجة حرارة التشغيل | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| درجة حرارة التخزين | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
مواصفات أخرى
| نقطة تلامس | نحاس أصفر بطلاء ذهبي بسماكة تتجاوز 50U |
|---|---|
| عدد المواضع | 9 أطراف (8 إشارة + 1 بطاقة-كشف مفتاح) |
| الصدمة الحرارية | -40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 دورات اجتاز |
| لحام بإعادة الصهر بالأشعة تحت الحمراء | درجة حرارة الذروة 260 ℃ ±5 ℃, الثبات ≤5 s, اتبع JEDEC J-STD-020 |
| لحام يدوي | فقط لـ مختبر نموذج أولي تصحيح النموذج; الأقصى 3 s @350 ℃; إنتاج كمي ممنوع |
| اختبار رذاذ الملح | 48 h, لا تآكل على الغلاف & نقطة تلامس أطراف توصيل |
الرسومات والملفات الفنية
طلب رسم موصل بطاقة Micro SD / TF
بعد اختيار تكوين التوصيل، راجع الأبعاد وتوزيع الأطراف ومتطلبات التركيب. أدرج التكوين المطلوب في طلبك.
طلب رسم هذا المنتجأسئلة الاختيار
كم عدد المواضع أو نقاط التلامس المحددة؟
المواضع / نقاط التلامس: 9. عند عرض نطاق أو خيارات متعددة، حدد العدد المطلوب وتوزيع الأطراف.
ما طريقة التركيب المستخدمة؟
نوع التركيب: SMT تركيب سطحي. تحقق من خلوص التركيب وهندسة التزاوج لهذا التكوين.
ما قيم الجهد والمعايير المطبقة؟
الجهد المقنن: 100 V DC الأقصى; جهد التحمل: 500 V AC, 1 min, دون انهيار عازل. يجب ربط كل قيمة بمعيارها وفئتها وشروط اختبارها المذكورة.
ما قيم التيار والشروط المطبقة؟
التيار الاسمي لكل تلامس: 0.5 A DC الأقصى. يجب ربط كل قيمة بمعيارها وفئتها وشروط اختبارها المذكورة.
أكد التكوين واحصل على عرض سعر.
أرسل الطراز أو المواصفات المطلوبة والكمية وموعد التسليم المستهدف.