عدد الأطراف
19 أطراف
موصل بطاقة Micro SD / TF
صورة المنتج غير متاحة مؤقتًامظهر المنتج · التكوين حسب الطراز المختارتكبير الصورة
موصلات الإدخال والإخراج والبيانات
موصل بطاقة Micro SD / TF · عدد نقاط التلامس: 19 أطراف · SMT تركيب سطحي
نطاق مواصفات السلسلة: عدد الأطراف: 19 أطراف · طريقة التركيب: SMT تركيب سطحي
دعم التسعير والاختيار
- عدد الأطراف
- 19 أطراف
- طريقة التركيب
- SMT تركيب سطحي
- الجهد المقنن
- 30 V DC الأقصى
- التيار الاسمي لكل تلامس
- 0.5 A DC الأقصى
قد تشمل المعلمات سلسلة أو عدة تكوينات. يُرجى تأكيد القيم المقننة لعدد نقاط التلامس والأبعاد وطريقة الإنهاء المختارة.
نظرة عامة على المنتج
موصل بطاقة Micro SD / TF. موصل بطاقة Micro SD / TF. معلمات تكوينات السلسلة: عدد الأطراف: 19 أطراف؛ طريقة التركيب: SMT تركيب سطحي؛ الجهد المقنن: 30 V DC الأقصى.
مناقشة متطلبات هذا المنتجميزات المنتج
طريقة التركيب
SMT تركيب سطحي
الجهد المقنن
30 V DC الأقصى
التيار الاسمي لكل تلامس
0.5 A DC الأقصى
المادة
بلاستيك
صور المنتج
المواصفات الفنية
قد تشمل المعلمات سلسلة أو عدة تكوينات. يُرجى تأكيد القيم المقننة لعدد نقاط التلامس والأبعاد وطريقة الإنهاء المختارة.
البنية والتوصيل
| عدد الأطراف | 19 أطراف |
|---|---|
| طريقة التركيب | SMT تركيب سطحي |
| ارتفاع التكديس | 1.6 mm |
| المتانة الميكانيكية | 5000 دورات التزاوج الحد الأدنى |
| قوة الإدخال / السحب | 3-8 N |
| الارتفاع | 1.6 mm |
الكهرباء والإشارات
| التيار الاسمي لكل تلامس | 0.5 A DC الأقصى |
|---|---|
| الجهد المقنن | 30 V DC الأقصى |
| مقاومة التلامس الأولية | ≤80 mΩ |
| مقاومة العزل | ≥1000 MΩ @ DC 500 V |
| جهد التحمل | 500 V AC, 1 دقيقة, دون انهيار عازل |
| مقاومة الرطوبة | 90-95% RH, 96 h, لا الأداء تدهور الأداء |
المواد والطلاء
| الطلاء | طلاء القصدير |
|---|---|
| المادة | بلاستيك |
| مادة أطراف التلامس | برونز فوسفوري |
| مادة الغلاف | فولاذ مقاوم للصدأ |
| مادة الهيكل | عالي الحرارة LCP, UL94V-0 |
| مادة نقاط التلامس | برونز فوسفوري سبيكة نحاس |
| طلاء تلامس الاقتران | ذهب فوق النيكل |
| طلاء أطراف اللحام SMT | قصدير |
الظروف البيئية
| درجة حرارة التشغيل | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| درجة حرارة التخزين | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
مواصفات أخرى
| نقطة تلامس | نحاس أصفر بطلاء ذهبي بسماكة تتجاوز 50U |
|---|---|
| أنواع البطاقات المدعومة | UFS بطاقة, UHS-II Micro SD, UHS-I Micro SD (متوافق مع الإصدارات السابقة) |
| طريقة التشغيل | دفع-دفع إخراج النوع |
| الصدمة الحرارية | -40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 دورات اجتاز |
| لحام بإعادة الصهر بالأشعة تحت الحمراء | درجة حرارة الذروة 255 ℃ ±5 ℃, الثبات ≤5 s; اتبع JEDEC المعيار |
| لحام يدوي | نموذج أولي تصحيح النموذج فقط; الأقصى 3 s @350 ℃; إنتاج كمي SMT إلزامي |
| اختبار رذاذ الملح | 48 h, لا تآكل على الغلاف & منطقة التلامس |
الرسومات والملفات الفنية
طلب رسم موصل بطاقة Micro SD / TF
بعد اختيار تكوين التوصيل، راجع الأبعاد وتوزيع الأطراف ومتطلبات التركيب. أدرج التكوين المطلوب في طلبك.
طلب رسم هذا المنتجأسئلة الاختيار
كم عدد المواضع أو نقاط التلامس المحددة؟
عدد الأطراف: 19 أطراف. عند عرض نطاق أو خيارات متعددة، حدد العدد المطلوب وتوزيع الأطراف.
ما طريقة التركيب المستخدمة؟
طريقة التركيب: SMT تركيب سطحي. تحقق من خلوص التركيب وهندسة التزاوج لهذا التكوين.
ما قيم الجهد والمعايير المطبقة؟
الجهد المقنن: 30 V DC الأقصى; جهد التحمل: 500 V AC, 1 دقيقة, دون انهيار عازل. يجب ربط كل قيمة بمعيارها وفئتها وشروط اختبارها المذكورة.
ما قيم التيار والشروط المطبقة؟
التيار الاسمي لكل تلامس: 0.5 A DC الأقصى. يجب ربط كل قيمة بمعيارها وفئتها وشروط اختبارها المذكورة.
أكد التكوين واحصل على عرض سعر.
أرسل الطراز أو المواصفات المطلوبة والكمية وموعد التسليم المستهدف.