Paso
0.4mm
Conector placa a placa
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Conectores para placa y FPC
Conector placa a placa · 0.4mm · Número de contactos: 90P, Doble fila
Rango de especificaciones de la serie: Paso: 0.4mm · Número de pines: 90P, Doble fila
Asistencia en selección y presupuesto
- Paso
- 0.4mm
- Número de pines
- 90P, Doble fila
- Altura acoplada
- Disponible a medida (Opciones estándar de altura de apilado)
- Carcasa
- LCP, UL94 V-0 Retardante de llama
Los parámetros pueden abarcar una serie o varias configuraciones. Confirme los valores nominales para el número de contactos, dimensiones y terminación elegidos.
Descripción del producto
Conector placa a placa. Conector placa a placa. Parámetros de la serie: Paso: 0.4mm; Número de pines: 90P, Doble fila; Altura acoplada: Disponible a medida (Opciones estándar de altura de apilado).
Consultar los requisitos de este productoCaracterísticas del producto
Número de pines
90P, Doble fila
Altura acoplada
Disponible a medida (Opciones estándar de altura de apilado)
Carcasa
LCP, UL94 V-0 Retardante de llama
Género
Hembra / macho
Imágenes del producto
Especificaciones técnicas
Los parámetros pueden abarcar una serie o varias configuraciones. Confirme los valores nominales para el número de contactos, dimensiones y terminación elegidos.
Mecánica y conexión
| Género | Hembra / macho |
|---|---|
| Longitud del pin | Personalización |
| Paso | 0.4mm |
| Número de pines | 90P, Doble fila |
| Altura acoplada | Disponible a medida (Opciones estándar de altura de apilado) |
| Ciclos de acoplamiento | ≥50 Ciclos |
| Fuerza de inserción / extracción | controlado Fuerza de inserción baja |
Electricidad y señal
| Corriente nominal | 0.3A por contacto |
|---|---|
| Tensión nominal | 30V AC/DC |
| Resistencia de contacto inicial | ≤80mΩ |
| Resistencia de aislamiento | ≥1000MΩ @100VDC |
| Tensión soportada | 150V AC para 1 min |
Materiales y acabados
| Revestimiento | Oro |
|---|---|
| Carcasa | LCP, UL94 V-0 Retardante de llama |
| Revestimiento de los contactos | Chapado de oro selectivo en Zona de contacto; Subcapa de níquel |
Condiciones ambientales
| Temperatura de funcionamiento | -40~+105℃ |
|---|
Otras especificaciones
| Terminal de contacto | Bronce fosforoso |
|---|---|
| Cola de soldadura | Estaño mate |
| Tipo de soldadura | SMT Soldadura por reflujo, Temperatura pico ≤260℃ |
Planos y archivos técnicos
Solicitud de plano de Conector placa a placa
Tras elegir la configuración, revise dimensiones, asignación de pines y requisitos de montaje. Incluya la configuración deseada en su solicitud.
Solicitar el plano de este productoPreguntas sobre selección
¿Cuál es el paso de conexión?
Paso: 0.4mm. El paso de la huella PCB o de la interfaz complementaria debe coincidir con la configuración elegida.
¿Cuántas posiciones o contactos se especifican?
Número de pines: 90P, Doble fila. Cuando se indique un rango o varias opciones, seleccione el número y la asignación de pines.
¿Qué se especifica para «Altura acoplada»?
Altura acoplada: Disponible a medida (Opciones estándar de altura de apilado).
¿Qué se especifica para «Carcasa»?
Carcasa: LCP, UL94 V-0 Retardante de llama.
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