実装寸法
基板占有面積、ピッチ、極数、嵌合高さ、周囲の隙間を確認してから、ランドと位置決め構造を照合します。
基板間、ピンヘッダー・ソケット、FPC/FFCをスペースと組立条件から選び、ピッチ、極数、方向、嵌合高さを確認します。
基板占有面積、ピッチ、極数、嵌合高さ、周囲の隙間を確認してから、ランドと位置決め構造を照合します。
上接点・下接点・両面接点を確認します。ケーブル厚、補強板、ロック方式は選定部品と適合させてください。
SMT・スルーホール実装、テーピング方向、はんだ付け条件、検査のしやすさを確認します。
外形図、推奨ランド、嵌合寸法、FPC/FFC仕様。
極数、厚さ、接触面の方向、挿入深さ、ロック構造も適合する必要があります。
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