Número de posiciones
8 Pines
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Rango de especificaciones de la serie: Número de posiciones: 8 Pines · Método de montaje: SMT Montaje superficial
Los parámetros pueden abarcar una serie o varias configuraciones. Confirme los valores nominales para el número de contactos, dimensiones y terminación elegidos.
Conector para tarjeta Micro SD / TF. Conector para tarjeta Micro SD / TF. Parámetros de la serie: Número de posiciones: 8 Pines; Método de montaje: SMT Montaje superficial; Tensión nominal: 100 V DC Máx..
Consultar los requisitos de este producto8 Pines
SMT Montaje superficial
100 V DC Máx.
0.5 A DC Máx.
Plástico

Los parámetros pueden abarcar una serie o varias configuraciones. Confirme los valores nominales para el número de contactos, dimensiones y terminación elegidos.
| Número de posiciones | 8 Pines |
|---|---|
| Método de montaje | SMT Montaje superficial |
| Paso | 1.10 mm |
| Altura de apilamiento | 1.8 mm |
| Durabilidad mecánica | 5000 Ciclos de acoplamiento Mín. |
| Altura | 1.8 mm |
| Corriente nominal por contacto | 0.5 A DC Máx. |
|---|---|
| Tensión nominal | 100 V DC Máx. |
| Resistencia de contacto inicial | ≤100 mΩ |
| Resistencia de aislamiento | ≥1000 MΩ @ DC 500V |
| Tensión soportada | 500 V AC, 1 min, Sin ruptura dieléctrica |
| Resistencia a la humedad | 90-95% RH, 96h, No Rendimiento degradación del rendimiento |
| Revestimiento | Estañado |
|---|---|
| Material | Plástico |
| Material de los pines de contacto | Bronce fosforoso |
| Color de la carcasa | Negro |
| Material de la cubierta | Acero inoxidable |
| Material de la carcasa | Alta temperatura LCP, UL94V-0 |
| Material de los contactos | Aleación de cobre (Bronce fosforoso) |
| Recubrimiento del contacto de acoplamiento | Oro sobre níquel |
| Recubrimiento de terminales PCB | Estaño |
| Temperatura de funcionamiento | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| Temperatura de almacenamiento | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
| Contacto | Latón con chapado de oro superior a 50U |
|---|---|
| Tipo de accionamiento | Tapa elevable / Bisagra Tipo |
| Tipo de tarjeta | Micro SD / TF Tarjeta |
| Choque térmico | -40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 Ciclos Superado |
| Soldadura por reflujo infrarrojo | Temperatura pico 260 ℃ ±5 ℃, Permanencia ≤5s; Seguir JEDEC Norma |
| Soldadura manual | No Recomendado para Producción en serie; Máx. 3s a 350 ℃ |
| Niebla salina | 48h, No Corrosión en Cubierta & Contactos |
Tras elegir la configuración, revise dimensiones, asignación de pines y requisitos de montaje. Incluya la configuración deseada en su solicitud.
Solicitar el plano de este productoNúmero de posiciones: 8 Pines. Cuando se indique un rango o varias opciones, seleccione el número y la asignación de pines.
Método de montaje: SMT Montaje superficial. Compruebe el espacio de instalación y la geometría de acoplamiento de esta configuración.
Tensión nominal: 100 V DC Máx.; Tensión soportada: 500 V AC, 1 min, Sin ruptura dieléctrica. Mantenga cada valor asociado a su norma, categoría y condición de ensayo.
Corriente nominal por contacto: 0.5 A DC Máx.. Mantenga cada valor asociado a su norma, categoría y condición de ensayo.
Indique modelo o especificaciones, cantidad y fecha de entrega deseada.
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