Número de pines
19 Pines
Conector para tarjeta Micro SD / TF
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Conectores de E/S y datos
Conector para tarjeta Micro SD / TF · Número de contactos: 19 Pines · SMT Montaje superficial
Rango de especificaciones de la serie: Número de pines: 19 Pines · Método de montaje: SMT Montaje superficial
Asistencia en selección y presupuesto
- Número de pines
- 19 Pines
- Método de montaje
- SMT Montaje superficial
- Tensión nominal
- 30 V DC Máx.
- Corriente nominal por contacto
- 0.5 A DC Máx.
Los parámetros pueden abarcar una serie o varias configuraciones. Confirme los valores nominales para el número de contactos, dimensiones y terminación elegidos.
Descripción del producto
Conector para tarjeta Micro SD / TF. Conector para tarjeta Micro SD / TF. Parámetros de la serie: Número de pines: 19 Pines; Método de montaje: SMT Montaje superficial; Tensión nominal: 30 V DC Máx..
Consultar los requisitos de este productoCaracterísticas del producto
Método de montaje
SMT Montaje superficial
Tensión nominal
30 V DC Máx.
Corriente nominal por contacto
0.5 A DC Máx.
Material
Plástico
Imágenes del producto
Especificaciones técnicas
Los parámetros pueden abarcar una serie o varias configuraciones. Confirme los valores nominales para el número de contactos, dimensiones y terminación elegidos.
Mecánica y conexión
| Número de pines | 19 Pines |
|---|---|
| Método de montaje | SMT Montaje superficial |
| Altura de apilamiento | 1.6 mm |
| Durabilidad mecánica | 5000 Ciclos de acoplamiento Mínimo |
| Fuerza de inserción / extracción | 3-8 N |
| Altura | 1.6 mm |
Electricidad y señal
| Corriente nominal por contacto | 0.5 A DC Máx. |
|---|---|
| Tensión nominal | 30 V DC Máx. |
| Resistencia de contacto inicial | ≤80 mΩ |
| Resistencia de aislamiento | ≥1000 MΩ @ DC 500 V |
| Tensión soportada | 500 V AC, 1 min, Sin ruptura dieléctrica |
| Resistencia a la humedad | 90-95% RH, 96 h, No Rendimiento degradación del rendimiento |
Materiales y acabados
| Revestimiento | Estañado |
|---|---|
| Material | Plástico |
| Material de los pines de contacto | Bronce fosforoso |
| Material de la cubierta | Acero inoxidable |
| Material de la carcasa | Alta temperatura LCP, UL94V-0 |
| Material de los contactos | Bronce fosforoso Aleación de cobre |
| Recubrimiento del contacto de acoplamiento | Oro sobre níquel |
| Recubrimiento de terminales SMT | Estaño |
Condiciones ambientales
| Temperatura de funcionamiento | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| Temperatura de almacenamiento | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
Otras especificaciones
| Contacto | Latón con chapado de oro superior a 50U |
|---|---|
| tipos de tarjeta admitidos | UFS Tarjeta, UHS-II Micro SD, UHS-I Micro SD (Retrocompatible) |
| Tipo de accionamiento | Empuje-Empuje Expulsión Tipo |
| Choque térmico | -40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 Ciclos Superado |
| Soldadura por reflujo infrarrojo | Temperatura pico 255 ℃ ±5 ℃, Permanencia ≤5 s; Seguir JEDEC Norma |
| Soldadura manual | Prototipo depuración Solo; Máx. 3 s @350 ℃; Producción en serie SMT obligatorio |
| Ensayo de niebla salina | 48 h, No Corrosión en Cubierta & Zona de contacto |
Planos y archivos técnicos
Solicitud de plano de Conector para tarjeta Micro SD / TF
Tras elegir la configuración, revise dimensiones, asignación de pines y requisitos de montaje. Incluya la configuración deseada en su solicitud.
Solicitar el plano de este productoPreguntas sobre selección
¿Cuántas posiciones o contactos se especifican?
Número de pines: 19 Pines. Cuando se indique un rango o varias opciones, seleccione el número y la asignación de pines.
¿Qué sistema de montaje se utiliza?
Método de montaje: SMT Montaje superficial. Compruebe el espacio de instalación y la geometría de acoplamiento de esta configuración.
¿Qué valores de tensión y normas se aplican?
Tensión nominal: 30 V DC Máx.; Tensión soportada: 500 V AC, 1 min, Sin ruptura dieléctrica. Mantenga cada valor asociado a su norma, categoría y condición de ensayo.
¿Qué valores de corriente y condiciones se aplican?
Corriente nominal por contacto: 0.5 A DC Máx.. Mantenga cada valor asociado a su norma, categoría y condición de ensayo.
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