位数
8 针脚
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系列参数范围:位数: 8 针脚 · 安装方式: SMT 表面贴装
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后,按对应型号确认额定值。
Micro SD / TF 卡座,Micro SD / TF 卡座。系列配置参数:位数: 8 针脚;安装方式: SMT 表面贴装;额定电压: 100 V DC 最大。
提交此产品的选型需求8 针脚
SMT 表面贴装
100 V DC 最大
0.5 A DC 最大
塑料

本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后,按对应型号确认额定值。
| 位数 | 8 针脚 |
|---|---|
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 间距 | 1.10 mm |
| 堆叠高度 | 1.8 mm |
| 机械耐久性 | 5000 插拔次数 最小 |
| 高度 | 1.8 mm |
| 单个触点额定电流 | 0.5 A DC 最大 |
|---|---|
| 额定电压 | 100 V DC 最大 |
| 初始接触电阻 | ≤100 mΩ |
| 绝缘电阻 | ≥1000 MΩ @ DC 500V |
| 耐电压 | 500 V AC, 1 分钟, 无击穿 |
| 耐湿性 | 90-95% RH, 96h, 否 性能 性能下降 |
| 镀层 | 锡镀层 |
|---|---|
| 材料 | 塑料 |
| 接触针材料 | 磷青铜 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 外壳材料 | 不锈钢 |
| 壳体材料 | 高温 LCP, UL94V-0 |
| 触点材料 | 铜合金 (磷青铜) |
| 插合触点镀层 | 镍底镀金 |
| PCB 端子镀层 | 锡 |
| 工作温度 | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| 储存温度 | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
| 触点 | 黄铜镀金,镀层厚度超过 50U |
|---|---|
| 操作方式 | 翻盖式 / 铰链 类型 |
| 卡片类型 | Micro SD / TF 卡 |
| 热冲击 | -40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 次循环 通过 |
| 红外回流焊 | 峰值温度 260 ℃ ±5 ℃, 保持 ≤5s; 遵循 JEDEC 标准 |
| 手工焊接 | 不 建议 用于 量产; 最大 3s 在 350 ℃ |
| 盐雾 | 48h, 否 腐蚀 在 外壳 & 触点 |
位数:8 针脚。若为范围或多个选项,需要确定具体位数及针位定义。
安装方式: SMT 表面贴装. 安装空间和配对结构按这一配置核对。
额定电压: 100 V DC 最大; 耐电压: 500 V AC, 1 分钟, 无击穿. 请保持各项标准、类别与测试条件对应。
单个触点额定电流: 0.5 A DC 最大. 请保持各项标准、类别与测试条件对应。
提供产品型号或目标参数、数量与期望交期。
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