Micro SD / TF 卡座
 Micro SD / TF 卡座 · 触点数量: 8 针脚 · SMT 表面贴装 · 壳体颜色 黑色
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I/O 与数据接口

Micro SD / TF 卡座 · 触点数量: 8 针脚 · SMT 表面贴装 · 壳体颜色 黑色

系列参数范围:位数: 8 针脚 · 安装方式: SMT 表面贴装

支持询价与选型协同
位数
8 针脚
安装方式
SMT 表面贴装
额定电压
100 V DC 最大
单个触点额定电流
0.5 A DC 最大

本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后,按对应型号确认额定值。

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产品介绍

Micro SD / TF 卡座,Micro SD / TF 卡座。系列配置参数:位数: 8 针脚;安装方式: SMT 表面贴装;额定电压: 100 V DC 最大。

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产品特点

01

位数

8 针脚

02

安装方式

SMT 表面贴装

03

额定电压

100 V DC 最大

04

单个触点额定电流

0.5 A DC 最大

05

材料

塑料

产品图片

 Micro SD / TF 卡座 · 触点数量: 8 针脚 · SMT 表面贴装 · 壳体颜色 黑色
· Micro SD / TF 卡座 · 触点数量: 8 针脚 · SMT 表面贴装 · 壳体颜色 黑色

技术参数

本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后,按对应型号确认额定值。

结构与连接

结构与连接
位数8 针脚
安装方式SMT 表面贴装
间距1.10 mm
堆叠高度1.8 mm
机械耐久性5000 插拔次数 最小
高度1.8 mm

电气与信号

电气与信号
单个触点额定电流0.5 A DC 最大
额定电压100 V DC 最大
初始接触电阻≤100 mΩ
绝缘电阻≥1000 MΩ @ DC 500V
耐电压500 V AC, 1 分钟, 无击穿
耐湿性90-95% RH, 96h, 否 性能 性能下降

材料与表面

材料与表面
镀层锡镀层
材料塑料
接触针材料磷青铜
壳体颜色黑色
外壳材料不锈钢
壳体材料高温 LCP, UL94V-0
触点材料铜合金 (磷青铜)
插合触点镀层镍底镀金
PCB 端子镀层锡

环境条件

环境条件
工作温度-40 ℃ ~ +85 ℃
储存温度-40 ℃ ~ +85 ℃

其他技术参数

其他技术参数
触点黄铜镀金,镀层厚度超过 50U
操作方式翻盖式 / 铰链 类型
卡片类型Micro SD / TF 卡
热冲击-40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 次循环 通过
红外回流焊峰值温度 260 ℃ ±5 ℃, 保持 ≤5s; 遵循 JEDEC 标准
手工焊接不 建议 用于 量产; 最大 3s 在 350 ℃
盐雾48h, 否 腐蚀 在 外壳 & 触点

图纸与技术资料

Micro SD / TF 卡座 图纸确认

选定连接配置后,可进一步核对尺寸、针位和安装要求。请在需求中注明目标配置。

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选型常见问题

提供多少位或多少个触点?

位数:8 针脚。若为范围或多个选项,需要确定具体位数及针位定义。

采用什么安装方式?

安装方式: SMT 表面贴装. 安装空间和配对结构按这一配置核对。

电压参数及适用标准是什么?

额定电压: 100 V DC 最大; 耐电压: 500 V AC, 1 分钟, 无击穿. 请保持各项标准、类别与测试条件对应。

电流参数及对应条件是什么?

单个触点额定电流: 0.5 A DC 最大. 请保持各项标准、类别与测试条件对应。

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