触点间距
0.4 mm
板对板连接器
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板端与 FPC 连接器
板对板连接器 · 0.4 mm · 触点数量: 60
系列参数范围：触点间距: 0.4 mm · 位数 / 触点数: 60
支持询价与选型协同
- 触点间距
- 0.4 mm
- 位数 / 触点数
- 60
- 插合后的堆叠高度
- 2.5 mm
- 安装
- 表面贴装 SMT, 支持真空贴装
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后，按对应型号确认额定值。
产品介绍
板对板连接器，板对板连接器。系列配置参数：触点间距: 0.4 mm；位数 / 触点数: 60；插合后的堆叠高度: 2.5 mm。
提交此产品的选型需求产品特点
位数 / 触点数
60
插合后的堆叠高度
2.5 mm
安装
表面贴装 SMT, 支持真空贴装
壳体
高温 LCP, UL94-V-0
产品图片
技术参数
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后，按对应型号确认额定值。
结构与连接
| 接口性别 | 母端 / 公端 |
|---|---|
| 针脚长度 | 定制 |
| 触点间距 | 0.4 mm |
| 插合后的堆叠高度 | 2.5 mm |
| 插拔循环次数 | 最小. 30 次循环 |
| 安装 | 表面贴装 SMT, 支持真空贴装 |
| 位数 / 触点数 | 60 |
电气与信号
| 额定电流 | 0.3 A 每触点 |
|---|---|
| 额定电压 | 50 V AC |
| 接触电阻 | ≤50 mΩ |
| 绝缘电阻 | ≥1000 MΩ |
| 耐受电压 | 250 V AC / 1 min |
材料与表面
| 镀层 | 金 |
|---|---|
| 壳体 | 高温 LCP, UL94-V-0 |
| 触点材料 | 磷青铜 |
| 触点镀层 | 接触区镀金；镍阻挡层用于防止焊料爬升 |
环境条件
| 工作温度 | -40~+105℃ |
|---|---|
| 工作温度 | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
其他技术参数
| 连接器类型 | 母端 插座, 双排 SMT |
|---|
图纸与技术资料
选型常见问题
连接间距是多少？
触点间距：0.4 mm。PCB 焊盘或配对接口的间距应与所选配置一致。
提供多少位或多少个触点？
位数 / 触点数：60。若为范围或多个选项，需要确定具体位数及针位定义。
插合后的堆叠高度是什么？
插合后的堆叠高度: 2.5 mm.
采用什么安装方式？
安装: 表面贴装 SMT, 支持真空贴装. 安装空间和配对结构按这一配置核对。
确认配置，获取报价。
提供产品型号或目标参数、数量与期望交期。