基板対基板コネクタ
 基板対基板コネクタ · 0.4 mm · 接点数: 60
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基板・FPCコネクタ

基板対基板コネクタ · 0.4 mm · 接点数: 60

シリーズ仕様範囲:コンタクトピッチ: 0.4 mm · 極数・接点数: 60

お見積もり・選定サポート
コンタクトピッチ
0.4 mm
極数・接点数
60
嵌合時スタック高さ
2.5 mm
取付
表面実装 SMT, 真空吸着実装対応

仕様にはシリーズまたは複数構成の範囲が含まれる場合があります。接点数、寸法、結線方式を選定後、該当型番の定格をご確認ください。

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製品概要

基板対基板コネクタ。基板対基板コネクタ。シリーズ構成の仕様:コンタクトピッチ: 0.4 mm、極数・接点数: 60、嵌合時スタック高さ: 2.5 mm。

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製品特長

01

コンタクトピッチ

0.4 mm

02

極数・接点数

60

03

嵌合時スタック高さ

2.5 mm

04

取付

表面実装 SMT, 真空吸着実装対応

05

ハウジング

高温 LCP, UL94-V-0

製品画像

 基板対基板コネクタ · 0.4 mm · 接点数: 60
· 基板対基板コネクタ · 0.4 mm · 接点数: 60

技術仕様

仕様にはシリーズまたは複数構成の範囲が含まれる場合があります。接点数、寸法、結線方式を選定後、該当型番の定格をご確認ください。

構造・接続

構造・接続
オス・メスメス / オス
ピン長カスタマイズ
コンタクトピッチ0.4 mm
嵌合時スタック高さ2.5 mm
挿抜サイクル数最小. 30 サイクル
取付表面実装 SMT, 真空吸着実装対応
極数・接点数60

電気・信号

電気・信号
定格電流0.3 A 接点あたり
定格電圧50 V AC
接触抵抗≤50 mΩ
絶縁抵抗≥1000 MΩ
耐電圧250 V AC / 1 min

材料・表面処理

材料・表面処理
めっき金
ハウジング高温 LCP, UL94-V-0
接点材料りん青銅
接点めっき接触部は金めっき。はんだ上がり防止用ニッケルバリア

環境条件

環境条件
使用温度-40~+105℃
使用温度-40 ℃ ~ +85 ℃

その他の仕様

その他の仕様
コネクタ形式メス レセプタクル, 2列 SMT

図面・技術資料

基板対基板コネクタ の図面依頼

接続構成を選定後、寸法、ピン配置、取付要件を確認します。ご依頼時に対象構成を明記してください。

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選定に関するよくある質問

接続ピッチはいくつですか?

コンタクトピッチ:0.4 mm。基板フットプリントや相手側インターフェースのピッチは選定構成に合わせてください。

極数または接点数はいくつですか?

極数・接点数:60。範囲または複数の選択肢が示されている場合は、必要な極数とピン配置を指定してください。

「嵌合時スタック高さ」の仕様は何ですか?

嵌合時スタック高さ: 2.5 mm.

取付方式は何ですか?

取付: 表面実装 SMT, 真空吸着実装対応. この構成に必要な取付スペースと嵌合形状をご確認ください。

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型番または仕様、数量、ご希望の納期をお知らせください。

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