间距
0.5 mm
板对板连接器
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板端与 FPC 连接器
板对板连接器 · 0.5 mm · 触点数量: 10 ~ 100 P
系列参数范围：间距: 0.5 mm · 针脚数: 10 ~ 100 P
支持询价与选型协同
- 间距
- 0.5 mm
- 针脚数
- 10 ~ 100 P
- 配合高度
- 3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm
- 壳体
- LCP / UL94-V0 高温树脂
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后，按对应型号确认额定值。
产品介绍
板对板连接器，板对板连接器。系列配置参数：间距: 0.5 mm；针脚数: 10 ~ 100 P；配合高度: 3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm。
提交此产品的选型需求产品特点
针脚数
10 ~ 100 P
配合高度
3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm
壳体
LCP / UL94-V0 高温树脂
接口性别
母端 / 公端
产品图片
技术参数
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后，按对应型号确认额定值。
结构与连接
| 接口性别 | 母端 / 公端 |
|---|---|
| 针脚长度 | 定制 |
| 针脚数 | 10 ~ 100 P |
| 配合高度 | 3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm |
| 插合力 / 分离力 | 低插入力, 插入到位有声音反馈 |
| 间距 | 0.5 mm |
电气与信号
| 额定电流 | 0.5 A 每 信号 针脚 |
|---|---|
| 额定电压 | 50 V DC |
| 接触电阻 | ≤ 30 mΩ |
| 绝缘电阻 | ≥ 500 MΩ |
| 耐受电压 | 200 V AC, 1 min 无击穿 |
材料与表面
| 镀层 | 金 |
|---|---|
| 触点镀层 | 配合区: 金镀层; 焊接尾端: 锡镀层, Ni 阻挡层 |
| 壳体 | LCP / UL94-V0 高温树脂 |
环境条件
| 工作温度 | -40~+105℃ |
|---|
其他技术参数
| 手工焊接 | ≤350°C, ≤3s, 避免直接接触塑料壳体 |
|---|
图纸与技术资料
选型常见问题
连接间距是多少？
间距：0.5 mm。PCB 焊盘或配对接口的间距应与所选配置一致。
提供多少位或多少个触点？
针脚数：10 ~ 100 P。若为范围或多个选项，需要确定具体位数及针位定义。
配合高度是什么？
配合高度: 3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm.
壳体是什么？
壳体: LCP / UL94-V0 高温树脂.
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提供产品型号或目标参数、数量与期望交期。