ピッチ
0.5 mm
基板対基板コネクタ
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基板・FPCコネクタ
基板対基板コネクタ · 0.5 mm · 接点数: 10 ~ 100 P
シリーズ仕様範囲：ピッチ: 0.5 mm · ピン数: 10 ~ 100 P
お見積もり・選定サポート
- ピッチ
- 0.5 mm
- ピン数
- 10 ~ 100 P
- 嵌合高さ
- 3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm
- ハウジング
- LCP / UL94-V0 耐熱樹脂
仕様にはシリーズまたは複数構成の範囲が含まれる場合があります。接点数、寸法、結線方式を選定後、該当型番の定格をご確認ください。
製品概要
基板対基板コネクタ。基板対基板コネクタ。シリーズ構成の仕様：ピッチ: 0.5 mm、ピン数: 10 ~ 100 P、嵌合高さ: 3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm。
この製品の選定を相談製品特長
ピン数
10 ~ 100 P
嵌合高さ
3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm
ハウジング
LCP / UL94-V0 耐熱樹脂
オス・メス
メス / オス
製品画像
技術仕様
仕様にはシリーズまたは複数構成の範囲が含まれる場合があります。接点数、寸法、結線方式を選定後、該当型番の定格をご確認ください。
構造・接続
| オス・メス | メス / オス |
|---|---|
| ピン長 | カスタマイズ |
| ピン数 | 10 ~ 100 P |
| 嵌合高さ | 3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm |
| 嵌合力／離脱力 | 低挿入力, 着座時の音による確認 |
| ピッチ | 0.5 mm |
電気・信号
| 定格電流 | 0.5 A あたり 信号 ピン |
|---|---|
| 定格電圧 | 50 V DC |
| 接触抵抗 | ≤ 30 mΩ |
| 絶縁抵抗 | ≥ 500 MΩ |
| 耐電圧 | 200 V AC, 1 min 絶縁破壊なし |
材料・表面処理
| めっき | 金 |
|---|---|
| 接点めっき | 嵌合部: 金めっき; はんだテール: すずめっき, Ni バリア層 |
| ハウジング | LCP / UL94-V0 耐熱樹脂 |
環境条件
| 使用温度 | -40~+105℃ |
|---|
その他の仕様
| 手はんだ付け | ≤350°C, ≤3s, プラスチックハウジングへの直接接触を避ける |
|---|
図面・技術資料
選定に関するよくある質問
接続ピッチはいくつですか？
ピッチ：0.5 mm。基板フットプリントや相手側インターフェースのピッチは選定構成に合わせてください。
極数または接点数はいくつですか？
ピン数：10 ~ 100 P。範囲または複数の選択肢が示されている場合は、必要な極数とピン配置を指定してください。
「嵌合高さ」の仕様は何ですか？
嵌合高さ: 3.0 / 3.5 / 4.0 / 4.5 mm.
「ハウジング」の仕様は何ですか？
ハウジング: LCP / UL94-V0 耐熱樹脂.
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