针脚数
19 针脚
Micro SD / TF 卡座
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I/O 与数据接口
Micro SD / TF 卡座 · 触点数量: 19 针脚 · SMT 表面贴装
系列参数范围：针脚数: 19 针脚 · 安装方式: SMT 表面贴装
支持询价与选型协同
- 针脚数
- 19 针脚
- 安装方式
- SMT 表面贴装
- 额定电压
- 30 V DC 最大
- 单个触点额定电流
- 0.5 A DC 最大
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后，按对应型号确认额定值。
产品介绍
Micro SD / TF 卡座，Micro SD / TF 卡座。系列配置参数：针脚数: 19 针脚；安装方式: SMT 表面贴装；额定电压: 30 V DC 最大。
提交此产品的选型需求产品特点
安装方式
SMT 表面贴装
额定电压
30 V DC 最大
单个触点额定电流
0.5 A DC 最大
材料
塑料
产品图片
技术参数
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后，按对应型号确认额定值。
结构与连接
| 针脚数 | 19 针脚 |
|---|---|
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
| 堆叠高度 | 1.6 mm |
| 机械耐久性 | 5000 插拔次数 最小值 |
| 插入力 / 拔出力 | 3-8 N |
| 高度 | 1.6 mm |
电气与信号
| 单个触点额定电流 | 0.5 A DC 最大 |
|---|---|
| 额定电压 | 30 V DC 最大 |
| 初始接触电阻 | ≤80 mΩ |
| 绝缘电阻 | ≥1000 MΩ @ DC 500 V |
| 耐电压 | 500 V AC, 1 分钟, 无击穿 |
| 耐湿性 | 90-95% RH, 96 h, 否 性能 性能下降 |
材料与表面
| 镀层 | 锡镀层 |
|---|---|
| 材料 | 塑料 |
| 接触针材料 | 磷青铜 |
| 外壳材料 | 不锈钢 |
| 壳体材料 | 高温 LCP, UL94V-0 |
| 触点材料 | 磷青铜 铜合金 |
| 插合触点镀层 | 镍底镀金 |
| SMT 焊接端镀层 | 锡 |
环境条件
| 工作温度 | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| 储存温度 | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
其他技术参数
| 触点 | 黄铜镀金，镀层厚度超过 50U |
|---|---|
| 支持的卡类型 | UFS 卡, UHS-II Micro SD, UHS-I Micro SD (向下兼容) |
| 操作方式 | 推入-推入 弹出 类型 |
| 热冲击 | -40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 次循环 通过 |
| 红外回流焊 | 峰值温度 255 ℃ ±5 ℃, 保持 ≤5 s; 遵循 JEDEC 标准 |
| 手工焊接 | 原型样品 调试 仅; 最大 3 s @350 ℃; 量产 SMT 必须 |
| 盐雾测试 | 48 h, 否 腐蚀 在 外壳 & 接触区 |
图纸与技术资料
选型常见问题
提供多少位或多少个触点？
针脚数：19 针脚。若为范围或多个选项，需要确定具体位数及针位定义。
采用什么安装方式？
安装方式: SMT 表面贴装. 安装空间和配对结构按这一配置核对。
电压参数及适用标准是什么？
额定电压: 30 V DC 最大; 耐电压: 500 V AC, 1 分钟, 无击穿. 请保持各项标准、类别与测试条件对应。
电流参数及对应条件是什么？
单个触点额定电流: 0.5 A DC 最大. 请保持各项标准、类别与测试条件对应。
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