عدد المواضع
8 أطراف
موصل بطاقة Micro SD / TF
صورة المنتج غير متاحة مؤقتًامظهر المنتج · التكوين حسب الطراز المختارتكبير الصورة
موصلات الإدخال والإخراج والبيانات
موصل بطاقة Micro SD / TF · عدد نقاط التلامس: 8 أطراف · SMT تركيب سطحي · مادة الهيكل LCP, UL94V-0
نطاق مواصفات السلسلة: عدد المواضع: 8 أطراف · طريقة التركيب: SMT تركيب سطحي
دعم التسعير والاختيار
- عدد المواضع
- 8 أطراف
- طريقة التركيب
- SMT تركيب سطحي
- الجهد المقنن
- 100 V DC الأقصى
- التيار الاسمي لكل تلامس
- 0.5 A DC الأقصى
قد تشمل المعلمات سلسلة أو عدة تكوينات. يُرجى تأكيد القيم المقننة لعدد نقاط التلامس والأبعاد وطريقة الإنهاء المختارة.
نظرة عامة على المنتج
موصل بطاقة Micro SD / TF. موصل بطاقة Micro SD / TF. معلمات تكوينات السلسلة: عدد المواضع: 8 أطراف؛ طريقة التركيب: SMT تركيب سطحي؛ الجهد المقنن: 100 V DC الأقصى.
مناقشة متطلبات هذا المنتجميزات المنتج
طريقة التركيب
SMT تركيب سطحي
الجهد المقنن
100 V DC الأقصى
التيار الاسمي لكل تلامس
0.5 A DC الأقصى
المادة
بلاستيك
صور المنتج
المواصفات الفنية
قد تشمل المعلمات سلسلة أو عدة تكوينات. يُرجى تأكيد القيم المقننة لعدد نقاط التلامس والأبعاد وطريقة الإنهاء المختارة.
البنية والتوصيل
| عدد المواضع | 8 أطراف |
|---|---|
| طريقة التركيب | SMT تركيب سطحي |
| التباعد | 1.10 mm |
| المتانة الميكانيكية | 5000 دورات التزاوج الحد الأدنى |
| الارتفاع | 1.8 mm |
الكهرباء والإشارات
| التيار الاسمي لكل تلامس | 0.5 A DC الأقصى |
|---|---|
| الجهد المقنن | 100 V DC الأقصى |
| مقاومة التلامس الأولية | ≤100 mΩ |
| مقاومة العزل | ≥1000 MΩ @ DC 500V |
| جهد التحمل | 500 V AC, 1 دقيقة, دون انهيار عازل |
المواد والطلاء
| الطلاء | طلاء القصدير |
|---|---|
| المادة | بلاستيك |
| مادة أطراف التلامس | برونز فوسفوري |
| مادة الغلاف | SUS فولاذ مقاوم للصدأ |
| مادة الهيكل | LCP, UL94V-0 |
| مادة نقاط التلامس | برونز فوسفوري سبيكة نحاس |
| طلاء تلامس الاقتران | ذهب فوق النيكل |
| طلاء أطراف PCB | قصدير |
الظروف البيئية
| درجة حرارة التشغيل | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| درجة حرارة التخزين | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
مواصفات أخرى
| نقطة تلامس | نحاس أصفر بطلاء ذهبي بسماكة تتجاوز 50U |
|---|---|
| نوع المنتج | دفع-دفع إخراج تلقائي Micro SD / TF بطاقة مقبس |
| الصدمة الحرارية | -40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 دورات اجتاز |
| لحام بإعادة الصهر بالأشعة تحت الحمراء | درجة حرارة الذروة 260 ℃ ±5 ℃, الثبات ≤5s; اتبع JEDEC المعيار |
| لحام يدوي | فقط لـ مختبر نموذج أولي; الأقصى 3s عند 350 ℃, إنتاج كمي ممنوع |
| اختبار رذاذ الملح | 48h, لا تآكل على SUS الغلاف & نقاط التلامس |
الرسومات والملفات الفنية
طلب رسم موصل بطاقة Micro SD / TF
بعد اختيار تكوين التوصيل، راجع الأبعاد وتوزيع الأطراف ومتطلبات التركيب. أدرج التكوين المطلوب في طلبك.
طلب رسم هذا المنتجأسئلة الاختيار
كم عدد المواضع أو نقاط التلامس المحددة؟
عدد المواضع: 8 أطراف. عند عرض نطاق أو خيارات متعددة، حدد العدد المطلوب وتوزيع الأطراف.
ما طريقة التركيب المستخدمة؟
طريقة التركيب: SMT تركيب سطحي. تحقق من خلوص التركيب وهندسة التزاوج لهذا التكوين.
ما قيم الجهد والمعايير المطبقة؟
الجهد المقنن: 100 V DC الأقصى; جهد التحمل: 500 V AC, 1 دقيقة, دون انهيار عازل. يجب ربط كل قيمة بمعيارها وفئتها وشروط اختبارها المذكورة.
ما قيم التيار والشروط المطبقة؟
التيار الاسمي لكل تلامس: 0.5 A DC الأقصى. يجب ربط كل قيمة بمعيارها وفئتها وشروط اختبارها المذكورة.
أكد التكوين واحصل على عرض سعر.
أرسل الطراز أو المواصفات المطلوبة والكمية وموعد التسليم المستهدف.