针脚数
9P (标准 Micro SD 接口)
Micro SD / TF 卡座
产品图片暂时无法显示产品外观 · 具体配置以选定型号为准放大图片
I/O 与数据接口
Micro SD / TF 卡座 · 触点数量: 9P (标准 Micro SD 接口) · SMT 表面贴装
系列参数范围：针脚数: 9P (标准 Micro SD 接口) · 安装方式: SMT 表面贴装
支持询价与选型协同
- 针脚数
- 9P (标准 Micro SD 接口)
- 安装方式
- SMT 表面贴装
- 额定电压
- 50 V DC
- 额定电流
- 0.5 A 每针
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后，按对应型号确认额定值。
产品介绍
Micro SD / TF 卡座，Micro SD / TF 卡座。系列配置参数：针脚数: 9P (标准 Micro SD 接口)；安装方式: SMT 表面贴装；额定电压: 50 V DC。
提交此产品的选型需求产品特点
安装方式
SMT 表面贴装
额定电压
50 V DC
额定电流
0.5 A 每针
材料
塑料
产品图片
技术参数
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后，按对应型号确认额定值。
结构与连接
| 安装方式 | SMT 表面贴装 |
|---|---|
| 板上高度 | 1.5 mm (短 主体) |
| 针脚数 | 9P (标准 Micro SD 接口) |
| 插拔循环次数 | 5000 插入-弹出 次循环 最小. |
电气与信号
| 额定电流 | 0.5 A 每针 |
|---|---|
| 额定电压 | 50 V DC |
| 最大接触电阻 | 100 mΩ |
| 最小绝缘电阻 | 1000 MΩ @ DC 500V |
| 耐电压 | 500 V AC / 1 min |
材料与表面
| 镀层 | 锡镀层 |
|---|---|
| 材料 | 塑料 |
| 接触针材料 | 磷青铜 |
| 外壳材料 | SUS 不锈钢 (高温 耐受) |
| 壳体材料 | LCP UL94V-0 耐高温塑料 |
环境条件
| 工作温度 | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| 储存温度 | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
其他技术参数
| 触点 | 黄铜镀金，镀层厚度超过 50U |
|---|---|
| 产品类型 | Micro SD / TF 存储 卡 连接器 |
| 接触端子 | 铜合金, 接触区 金镀层 |
| 回流焊峰值温度 | 260 ℃ 最大 (10s 保持 时间) |
| 焊接工艺 | SMT 回流 仅; 波峰焊 不 建议 |
图纸与技术资料
选型常见问题
提供多少位或多少个触点？
针脚数：9P (标准 Micro SD 接口)。若为范围或多个选项，需要确定具体位数及针位定义。
采用什么安装方式？
安装方式: SMT 表面贴装. 安装空间和配对结构按这一配置核对。
电压参数及适用标准是什么？
额定电压: 50 V DC; 耐电压: 500 V AC / 1 min. 请保持各项标准、类别与测试条件对应。
电流参数及对应条件是什么？
额定电流: 0.5 A 每针. 请保持各项标准、类别与测试条件对应。
确认配置，获取报价。
提供产品型号或目标参数、数量与期望交期。