عدد الأطراف
9P (المعيار Micro SD الواجهة)
موصل بطاقة Micro SD / TF
صورة المنتج غير متاحة مؤقتًامظهر المنتج · التكوين حسب الطراز المختارتكبير الصورة
موصلات الإدخال والإخراج والبيانات
موصل بطاقة Micro SD / TF · عدد نقاط التلامس: 9P (المعيار Micro SD الواجهة) · SMT تركيب سطحي
نطاق مواصفات السلسلة: عدد الأطراف: 9P (المعيار Micro SD الواجهة) · نوع التركيب: SMT تركيب سطحي
دعم التسعير والاختيار
- عدد الأطراف
- 9P (المعيار Micro SD الواجهة)
- نوع التركيب
- SMT تركيب سطحي
- الجهد المقنن
- 50 V DC
- التيار المقنن
- 0.5 A لكل طرف
قد تشمل المعلمات سلسلة أو عدة تكوينات. يُرجى تأكيد القيم المقننة لعدد نقاط التلامس والأبعاد وطريقة الإنهاء المختارة.
نظرة عامة على المنتج
موصل بطاقة Micro SD / TF. موصل بطاقة Micro SD / TF. معلمات تكوينات السلسلة: عدد الأطراف: 9P (المعيار Micro SD الواجهة)؛ نوع التركيب: SMT تركيب سطحي؛ الجهد المقنن: 50 V DC.
مناقشة متطلبات هذا المنتجميزات المنتج
نوع التركيب
SMT تركيب سطحي
الجهد المقنن
50 V DC
التيار المقنن
0.5 A لكل طرف
المادة
بلاستيك
صور المنتج
المواصفات الفنية
قد تشمل المعلمات سلسلة أو عدة تكوينات. يُرجى تأكيد القيم المقننة لعدد نقاط التلامس والأبعاد وطريقة الإنهاء المختارة.
البنية والتوصيل
| نوع التركيب | SMT تركيب سطحي |
|---|---|
| الارتفاع فوق اللوحة | 1.5 mm (قصير الجسم) |
| عدد الأطراف | 9P (المعيار Micro SD الواجهة) |
| عدد دورات الاقتران | 5000 الإدخال-الإخراج دورات الأدنى. |
الكهرباء والإشارات
| التيار المقنن | 0.5 A لكل طرف |
|---|---|
| الجهد المقنن | 50 V DC |
| أقصى مقاومة تلامس | 100 mΩ |
| أدنى مقاومة عزل | 1000 MΩ @ DC 500V |
| جهد التحمل | 500 V AC / 1 min |
المواد والطلاء
| الطلاء | طلاء القصدير |
|---|---|
| المادة | بلاستيك |
| مادة أطراف التلامس | برونز فوسفوري |
| مادة الغلاف | SUS فولاذ مقاوم للصدأ (عالي الحرارة مقاوم) |
| مادة الهيكل | LCP UL94V-0 بلاستيك مقاوم للحرارة العالية |
الظروف البيئية
| درجة حرارة التشغيل | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| درجة حرارة التخزين | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
مواصفات أخرى
| نقطة تلامس | نحاس أصفر بطلاء ذهبي بسماكة تتجاوز 50U |
|---|---|
| نوع المنتج | Micro SD / TF ذاكرة بطاقة موصل |
| طرف التلامس | سبيكة نحاس, منطقة التلامس طلاء ذهبي |
| درجة الحرارة القصوى للحام بإعادة الصهر | 260 ℃ الأقصى (10s التثبيت الوقت) |
| عملية اللحام | SMT إعادة التدفق فقط; لحام موجي ليس موصى به |
الرسومات والملفات الفنية
طلب رسم موصل بطاقة Micro SD / TF
بعد اختيار تكوين التوصيل، راجع الأبعاد وتوزيع الأطراف ومتطلبات التركيب. أدرج التكوين المطلوب في طلبك.
طلب رسم هذا المنتجأسئلة الاختيار
كم عدد المواضع أو نقاط التلامس المحددة؟
عدد الأطراف: 9P (المعيار Micro SD الواجهة). عند عرض نطاق أو خيارات متعددة، حدد العدد المطلوب وتوزيع الأطراف.
ما طريقة التركيب المستخدمة؟
نوع التركيب: SMT تركيب سطحي. تحقق من خلوص التركيب وهندسة التزاوج لهذا التكوين.
ما قيم الجهد والمعايير المطبقة؟
الجهد المقنن: 50 V DC; جهد التحمل: 500 V AC / 1 min. يجب ربط كل قيمة بمعيارها وفئتها وشروط اختبارها المذكورة.
ما قيم التيار والشروط المطبقة؟
التيار المقنن: 0.5 A لكل طرف. يجب ربط كل قيمة بمعيارها وفئتها وشروط اختبارها المذكورة.
أكد التكوين واحصل على عرض سعر.
أرسل الطراز أو المواصفات المطلوبة والكمية وموعد التسليم المستهدف.