Число выводов
9P (Стандарт Micro SD Интерфейс)
Разъём карты Micro SD / TF
Изображение временно недоступноВнешний вид · исполнение зависит от выбранной моделиУвеличить изображение
Соединители ввода-вывода и передачи данных
Разъём карты Micro SD / TF · Число контактов: 9P (Стандарт Micro SD Интерфейс) · SMT Поверхностный монтаж
Диапазон характеристик серии: Число выводов: 9P (Стандарт Micro SD Интерфейс) · Тип монтажа: SMT Поверхностный монтаж
Поддержка подбора и расчёта цены
- Число выводов
- 9P (Стандарт Micro SD Интерфейс)
- Тип монтажа
- SMT Поверхностный монтаж
- Номинальное напряжение
- 50 V DC
- Номинальный ток
- 0.5 A на вывод
Параметры могут охватывать серию или несколько исполнений. Уточните номинальные значения для выбранного числа контактов, размеров и типа подключения.
Описание изделия
Разъём карты Micro SD / TF. Разъём карты Micro SD / TF. Параметры исполнений серии: Число выводов: 9P (Стандарт Micro SD Интерфейс); Тип монтажа: SMT Поверхностный монтаж; Номинальное напряжение: 50 V DC.
Обсудить подбор этого изделияОсобенности изделия
Тип монтажа
SMT Поверхностный монтаж
Номинальное напряжение
50 V DC
Номинальный ток
0.5 A на вывод
Материал
Пластик
Изображения изделия
Технические характеристики
Параметры могут охватывать серию или несколько исполнений. Уточните номинальные значения для выбранного числа контактов, размеров и типа подключения.
Конструкция и подключение
| Тип монтажа | SMT Поверхностный монтаж |
|---|---|
| Высота над платой | 1.5 mm (короткий Корпус) |
| Число выводов | 9P (Стандарт Micro SD Интерфейс) |
| Число циклов соединения | 5000 Вставка-извлечение Циклы Мин.. |
Электрические параметры и сигналы
| Номинальный ток | 0.5 A на вывод |
|---|---|
| Номинальное напряжение | 50 V DC |
| Максимальное контактное сопротивление | 100 mΩ |
| Минимальное сопротивление изоляции | 1000 MΩ @ DC 500V |
| Выдерживаемое напряжение | 500 V AC / 1 min |
Материалы и покрытия
| Покрытие | Оловянное покрытие |
|---|---|
| Материал | Пластик |
| Материал контактных штырей | Фосфористая бронза |
| Материал оболочки | SUS Нержавеющая сталь (Высокотемпературный Стойкий) |
| Материал корпуса | LCP UL94V-0 Термостойкий пластик |
Условия окружающей среды
| Рабочая температура | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| Температура хранения | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
Другие характеристики
| Контакт | Латунь с золотым покрытием толщиной свыше 50U |
|---|---|
| Тип изделия | Micro SD / TF Память Карта Разъём |
| Контактная клемма | Медный сплав, Контактная зона Золотое покрытие |
| Пиковая температура пайки оплавлением | 260 ℃ Макс. (10s Удержание Время) |
| Процесс пайки | SMT Оплавление Только; Пайка волной Не Рекомендуется |
Чертежи и технические файлы
Запрос чертежа Разъём карты Micro SD / TF
После выбора конфигурации проверьте размеры, распиновку и требования к монтажу. Укажите нужное исполнение в запросе.
Запросить чертёж этого изделияВопросы по подбору
Сколько позиций или контактов указано?
Число выводов: 9P (Стандарт Micro SD Интерфейс). Если указан диапазон или несколько вариантов, выберите число контактов и распиновку.
Какой способ монтажа используется?
Тип монтажа: SMT Поверхностный монтаж. Проверьте монтажные зазоры и геометрию сочленения этого исполнения.
Какие напряжения и стандарты указаны?
Номинальное напряжение: 50 V DC; Выдерживаемое напряжение: 500 V AC / 1 min. Учитывайте стандарт, категорию и условия испытания каждого значения.
Какие значения тока и условия указаны?
Номинальный ток: 0.5 A на вывод. Учитывайте стандарт, категорию и условия испытания каждого значения.
Уточните конфигурацию. Получите цену.
Укажите модель или нужные характеристики, количество и желаемый срок поставки.