位数
9p
Micro SD / TF 卡座
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I/O 与数据接口
Micro SD / TF 卡座 · 触点数量: 9p · 表面贴装 SMT
系列参数范围：位数: 9p · 安装方式: 表面贴装 SMT
支持询价与选型协同
- 位数
- 9p
- 安装方式
- 表面贴装 SMT
- 额定电压
- 12 V DC 最大
- 额定电流
- 0.5 A 最大
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后，按对应型号确认额定值。
产品介绍
Micro SD / TF 卡座，Micro SD / TF 卡座。系列配置参数：位数: 9p；安装方式: 表面贴装 SMT；额定电压: 12 V DC 最大。
提交此产品的选型需求产品特点
安装方式
表面贴装 SMT
额定电压
12 V DC 最大
额定电流
0.5 A 最大
壳体
LCP,UL94V-0 黑色
产品图片
技术参数
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后，按对应型号确认额定值。
结构与连接
| 接口性别 | 母端 |
|---|---|
| 位数 | 9p |
| 插拔循环次数 | 5000 次循环 最小 |
| 总高度 | 1.5 mm (最大) |
| 安装方式 | 表面贴装 SMT |
| 插拔寿命 | 最小 5 000 插入-弹出 次循环 (在下方 / 条件下 正常 负载) |
| 保持力 | 适用 保持 力 至 避免 松动 卡 在下方 / 条件下 轻微 振动 |
电气与信号
| 额定电流 | 0.5 A 最大 |
|---|---|
| 额定电压 | 12 V DC 最大 |
| 接触电阻 | ≤100 mΩ (初始) |
| 绝缘电阻 | ≥1000 MΩ @ DC 500 V |
| 耐受电压 | 500 V AC 用于 1 分钟 |
| 耐湿性 | 5 %-95 % RH, 非-凝露 |
材料与表面
| 壳体 | LCP,UL94V-0 黑色 |
|---|---|
| 壳体材料 | 高温 LCP, UL94V-0, 黑色 颜色 |
| 外壳材料 | 不锈钢 |
环境条件
| 储存温度 | -10℃ 至 +85℃ |
|---|---|
| 工作温度 | -25 ℃ ~ +85 ℃ |
| 储存温度 | -40 ℃ ~ +90 ℃ |
其他技术参数
| 产品类型 | 短型 Micro SD / TF 卡 插座, 中置引脚, SMT |
|---|---|
| 操作方式 | 非-推入-推入 (直接 插芯-拉动) |
| 接触端子 | 磷青铜, 选择性 Au 镀层 覆盖于 / 超过 Ni 基底 |
| 盐雾 | 48 h (中性 盐雾 测试 用于 电镀 零件) |
图纸与技术资料
选型常见问题
提供多少位或多少个触点？
位数：9p。若为范围或多个选项，需要确定具体位数及针位定义。
采用什么安装方式？
安装方式: 表面贴装 SMT. 安装空间和配对结构按这一配置核对。
电压参数及适用标准是什么？
额定电压: 12 V DC 最大; 耐受电压: 500 V AC 用于 1 分钟. 请保持各项标准、类别与测试条件对应。
电流参数及对应条件是什么？
额定电流: 0.5 A 最大. 请保持各项标准、类别与测试条件对应。
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提供产品型号或目标参数、数量与期望交期。