Разъём карты Micro SD / TF
 Разъём карты Micro SD / TF · Число контактов: 9p · Поверхностный монтаж SMT
Внешний вид · исполнение зависит от выбранной моделиУвеличить изображение

Соединители ввода-вывода и передачи данных

Разъём карты Micro SD / TF · Число контактов: 9p · Поверхностный монтаж SMT

Диапазон характеристик серии: Число позиций: 9p · Способ монтажа: Поверхностный монтаж SMT

Поддержка подбора и расчёта цены
Число позиций
9p
Способ монтажа
Поверхностный монтаж SMT
Номинальное напряжение
12 V DC Макс.
Номинальный ток
0.5 A Макс.

Параметры могут охватывать серию или несколько исполнений. Уточните номинальные значения для выбранного числа контактов, размеров и типа подключения.

Запросить нужный чертёж

Описание изделия

Разъём карты Micro SD / TF. Разъём карты Micro SD / TF. Параметры исполнений серии: Число позиций: 9p; Способ монтажа: Поверхностный монтаж SMT; Номинальное напряжение: 12 V DC Макс..

Обсудить подбор этого изделия

Особенности изделия

01

Число позиций

9p

02

Способ монтажа

Поверхностный монтаж SMT

03

Номинальное напряжение

12 V DC Макс.

04

Номинальный ток

0.5 A Макс.

05

Корпус

LCP,UL94V-0 Чёрный

Изображения изделия

 Разъём карты Micro SD / TF · Число контактов: 9p · Поверхностный монтаж SMT
· Разъём карты Micro SD / TF · Число контактов: 9p · Поверхностный монтаж SMT

Технические характеристики

Параметры могут охватывать серию или несколько исполнений. Уточните номинальные значения для выбранного числа контактов, размеров и типа подключения.

Конструкция и подключение

Конструкция и подключение
Тип контактовГнездовой
Число позиций9p
Число циклов соединения5000 Циклы Мин.
Общая высота1.5 mm (Макс.)
Способ монтажаПоверхностный монтаж SMT
Ресурс сочлененийМин. 5 000 Вставка-извлечение Циклы (Под нормальный Нагрузка)
Усилие удержанияПодходящий Удержание Усилие до Избегать ослабленный Карта Под слабый Вибрация

Электрические параметры и сигналы

Электрические параметры и сигналы
Номинальный ток0.5 A Макс.
Номинальное напряжение12 V DC Макс.
Контактное сопротивление≤100 mΩ (Начальное)
Сопротивление изоляции≥1000 MΩ @ DC 500 V
Выдерживаемое напряжение500 V AC для 1 min
Влагостойкость5 %-95 % RH, без-Конденсация

Материалы и покрытия

Материалы и покрытия
КорпусLCP,UL94V-0 Чёрный
Материал корпусаВысокотемпературный LCP, UL94V-0, Чёрный Цвет
Материал оболочкиНержавеющая сталь

Условия окружающей среды

Условия окружающей среды
Температура хранения-10℃ до +85℃
Рабочая температура-25 ℃ ~ +85 ℃
Температура хранения-40 ℃ ~ +90 ℃

Другие характеристики

Другие характеристики
Тип изделияУкороченный тип Micro SD / TF Карта Гнездо, Центральный вывод, SMT
Способ управлениябез-Нажатие-Нажатие (прямой Контактная вставка-Тяга)
Контактная клеммаФосфористая бронза, Выборочное Au Покрытие поверх / свыше Ni Основа
Соляной туман48 h (нейтральный Соляной туман Испытание для Покрытие Детали)

Чертежи и технические файлы

Запрос чертежа Разъём карты Micro SD / TF

После выбора конфигурации проверьте размеры, распиновку и требования к монтажу. Укажите нужное исполнение в запросе.

Запросить чертёж этого изделия

Вопросы по подбору

Сколько позиций или контактов указано?

Число позиций: 9p. Если указан диапазон или несколько вариантов, выберите число контактов и распиновку.

Какой способ монтажа используется?

Способ монтажа: Поверхностный монтаж SMT. Проверьте монтажные зазоры и геометрию сочленения этого исполнения.

Какие напряжения и стандарты указаны?

Номинальное напряжение: 12 V DC Макс.; Выдерживаемое напряжение: 500 V AC для 1 min. Учитывайте стандарт, категорию и условия испытания каждого значения.

Какие значения тока и условия указаны?

Номинальный ток: 0.5 A Макс.. Учитывайте стандарт, категорию и условия испытания каждого значения.

Уточните конфигурацию. Получите цену.

Укажите модель или нужные характеристики, количество и желаемый срок поставки.

Запросить цену этого изделия

Рассчитайте бюджет соединения.

Выберите конструкцию, размеры и количество, чтобы получить ориентир бюджета и цель переговоров.

Конфигурация соединения

Требования к закупке

Расчёт бюджета

USD / шт.

Подтвердите конфигурацию, чтобы определить отправную точку переговоров.