عدد المواضع
9p
موصل بطاقة Micro SD / TF
صورة المنتج غير متاحة مؤقتًامظهر المنتج · التكوين حسب الطراز المختارتكبير الصورة
موصلات الإدخال والإخراج والبيانات
موصل بطاقة Micro SD / TF · عدد نقاط التلامس: 9p · تركيب سطحي SMT
نطاق مواصفات السلسلة: عدد المواضع: 9p · طريقة التركيب: تركيب سطحي SMT
دعم التسعير والاختيار
- عدد المواضع
- 9p
- طريقة التركيب
- تركيب سطحي SMT
- الجهد المقنن
- 12 V DC الأقصى
- التيار المقنن
- 0.5 A الأقصى
قد تشمل المعلمات سلسلة أو عدة تكوينات. يُرجى تأكيد القيم المقننة لعدد نقاط التلامس والأبعاد وطريقة الإنهاء المختارة.
نظرة عامة على المنتج
موصل بطاقة Micro SD / TF. موصل بطاقة Micro SD / TF. معلمات تكوينات السلسلة: عدد المواضع: 9p؛ طريقة التركيب: تركيب سطحي SMT؛ الجهد المقنن: 12 V DC الأقصى.
مناقشة متطلبات هذا المنتجميزات المنتج
طريقة التركيب
تركيب سطحي SMT
الجهد المقنن
12 V DC الأقصى
التيار المقنن
0.5 A الأقصى
الهيكل
LCP,UL94V-0 أسود
صور المنتج
المواصفات الفنية
قد تشمل المعلمات سلسلة أو عدة تكوينات. يُرجى تأكيد القيم المقننة لعدد نقاط التلامس والأبعاد وطريقة الإنهاء المختارة.
البنية والتوصيل
| جنس الموصل | أنثى |
|---|---|
| عدد المواضع | 9p |
| عدد دورات الاقتران | 5000 دورات الأدنى |
| الارتفاع الإجمالي | 1.5 mm (الأقصى) |
| طريقة التركيب | تركيب سطحي SMT |
| عمر التزاوج | الأدنى 5 000 الإدخال-الإخراج دورات (تحت عادي الحمل) |
| قوة التثبيت | مناسب التثبيت القوة إلى تجنب مرتخٍ بطاقة تحت خفيف اهتزاز |
الكهرباء والإشارات
| التيار المقنن | 0.5 A الأقصى |
|---|---|
| الجهد المقنن | 12 V DC الأقصى |
| مقاومة التلامس | ≤100 mΩ (أولي) |
| مقاومة العزل | ≥1000 MΩ @ DC 500 V |
| جهد التحمل | 500 V AC لـ 1 دقيقة |
| مقاومة الرطوبة | 5 %-95 % RH, غير-تكاثف |
المواد والطلاء
| الهيكل | LCP,UL94V-0 أسود |
|---|---|
| مادة الهيكل | عالي الحرارة LCP, UL94V-0, أسود اللون |
| مادة الغلاف | فولاذ مقاوم للصدأ |
الظروف البيئية
| درجة حرارة التخزين | -10℃ إلى +85℃ |
|---|---|
| درجة حرارة التشغيل | -25 ℃ ~ +85 ℃ |
| درجة حرارة التخزين | -40 ℃ ~ +90 ℃ |
مواصفات أخرى
| نوع المنتج | نوع قصير Micro SD / TF بطاقة مقبس, طرف أوسط, SMT |
|---|---|
| طريقة التشغيل | غير-دفع-دفع (مباشر وحدة إدخال-سحب) |
| طرف التلامس | برونز فوسفوري, انتقائي Au الطلاء فوق Ni القاعدة |
| رذاذ الملح | 48 h (محايد رذاذ الملح اختبار لـ مطلي أجزاء) |
الرسومات والملفات الفنية
طلب رسم موصل بطاقة Micro SD / TF
بعد اختيار تكوين التوصيل، راجع الأبعاد وتوزيع الأطراف ومتطلبات التركيب. أدرج التكوين المطلوب في طلبك.
طلب رسم هذا المنتجأسئلة الاختيار
كم عدد المواضع أو نقاط التلامس المحددة؟
عدد المواضع: 9p. عند عرض نطاق أو خيارات متعددة، حدد العدد المطلوب وتوزيع الأطراف.
ما طريقة التركيب المستخدمة؟
طريقة التركيب: تركيب سطحي SMT. تحقق من خلوص التركيب وهندسة التزاوج لهذا التكوين.
ما قيم الجهد والمعايير المطبقة؟
الجهد المقنن: 12 V DC الأقصى; جهد التحمل: 500 V AC لـ 1 دقيقة. يجب ربط كل قيمة بمعيارها وفئتها وشروط اختبارها المذكورة.
ما قيم التيار والشروط المطبقة؟
التيار المقنن: 0.5 A الأقصى. يجب ربط كل قيمة بمعيارها وفئتها وشروط اختبارها المذكورة.
أكد التكوين واحصل على عرض سعر.
أرسل الطراز أو المواصفات المطلوبة والكمية وموعد التسليم المستهدف.