间距
1.5 mm (0.059 内)
产品图片暂时无法显示线对板与线对线
系列参数范围:间距: 1.5 mm (0.059 内) · 位数: 2P ~ 15P
本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后,按对应型号确认额定值。
线对板连接器,线对板连接器。系列配置参数:间距: 1.5 mm (0.059 内);位数: 2P ~ 15P;安装方式: 表面贴装 SMT (PCB 立式)。
提交此产品的选型需求1.5 mm (0.059 内)
2P ~ 15P
表面贴装 SMT (PCB 立式)
焊接
2.5 A 最大. 每触点

本页包含系列或多种配置的参数范围。选定针位、尺寸与端接方式后,按对应型号确认额定值。
| 耐久性 | 高 |
|---|---|
| 端接方式 | 焊接 |
| 间距 | 1.5 mm (0.059 内) |
| 位数 | 2P ~ 15P |
| 安装方式 | 表面贴装 SMT (PCB 立式) |
| 插拔循环次数 | 最小. 10 次循环 Molex |
| 触点保持力 | > 9.8 N (锡镀层) |
| 单个触点额定电流 | 2.5 A 最大. 每触点 |
|---|---|
| 额定电压 | 250 V AC RMS / DC |
| 最大接触电阻 | ≤20 mΩ |
| 最小绝缘电阻 | ≥1000 MΩ |
| 耐电压 | 500 V AC |
| 镀层 | 锡镀层 |
|---|---|
| 壳体材料 | 高温 PA / PA6T, UL94 V-0 阻燃等级 |
| 触点材料 | 铜合金 黄铜 |
| 触点镀层 | 镀锡 (标准); 金镀层 (可选) |
| 温度范围 | -40 至 85 °C |
|---|---|
| 工作温度范围 | -55 °C ~ +105 °C |
| 连接形式 | 卡扣连接 |
|---|---|
| 触点 | 黄铜镀金,镀层厚度超过 50U |
| 回流焊温度曲线 | 符合 J-STD-020; 峰值温度 260 °C, 5-10s 时长 |
间距:1.5 mm (0.059 内)。PCB 焊盘或配对接口的间距应与所选配置一致。
位数:2P ~ 15P。若为范围或多个选项,需要确定具体位数及针位定义。
安装方式: 表面贴装 SMT (PCB 立式). 安装空间和配对结构按这一配置核对。
端接方式: 焊接. 安装空间和配对结构按这一配置核对。
提供产品型号或目标参数、数量与期望交期。
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