電線対基板コネクタ
 電線対基板コネクタ · 1.5 mm (0.059 内) · 接点数: 2P ~ 15P
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電線対基板・電線対電線コネクタ

電線対基板コネクタ · 1.5 mm (0.059 内) · 接点数: 2P ~ 15P

シリーズ仕様範囲:ピッチ: 1.5 mm (0.059 内) · 極数: 2P ~ 15P

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ピッチ
1.5 mm (0.059 内)
極数
2P ~ 15P
取付方法
表面実装 SMT (PCB 垂直)
結線方式
はんだ付け

仕様にはシリーズまたは複数構成の範囲が含まれる場合があります。接点数、寸法、結線方式を選定後、該当型番の定格をご確認ください。

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製品概要

電線対基板コネクタ。電線対基板コネクタ。シリーズ構成の仕様:ピッチ: 1.5 mm (0.059 内)、極数: 2P ~ 15P、取付方法: 表面実装 SMT (PCB 垂直)。

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製品特長

01

ピッチ

1.5 mm (0.059 内)

02

極数

2P ~ 15P

03

取付方法

表面実装 SMT (PCB 垂直)

04

結線方式

はんだ付け

05

コンタクト1極当たりの定格電流

2.5 A 最大. 接点あたり

製品画像

 電線対基板コネクタ · 1.5 mm (0.059 内) · 接点数: 2P ~ 15P
· 電線対基板コネクタ · 1.5 mm (0.059 内) · 接点数: 2P ~ 15P

技術仕様

仕様にはシリーズまたは複数構成の範囲が含まれる場合があります。接点数、寸法、結線方式を選定後、該当型番の定格をご確認ください。

構造・接続

構造・接続
耐久性高い
結線方式はんだ付け
ピッチ1.5 mm (0.059 内)
極数2P ~ 15P
取付方法表面実装 SMT (PCB 垂直)
挿抜サイクル数最小. 10 サイクル Molex
コンタクト保持力> 9.8 N (すずめっき)

電気・信号

電気・信号
コンタクト1極当たりの定格電流2.5 A 最大. 接点あたり
定格電圧250 V AC RMS / DC
最大接触抵抗≤20 mΩ
最小絶縁抵抗≥1000 MΩ
耐電圧500 V AC

材料・表面処理

材料・表面処理
めっきすずめっき
ハウジング材料高温 PA / PA6T, UL94 V-0 難燃グレード
接点材料銅合金 黄銅
接点めっきすずめっき (規格); 金めっき (オプション)

環境条件

環境条件
温度範囲-40 ~ 85 °C
動作温度範囲-55 °C ~ +105 °C

その他の仕様

その他の仕様
接続形式スナップ式
接点黄銅、金めっき厚さ:超 50U
リフロー温度プロファイル準拠 J-STD-020; ピーク温度 260 °C, 5-10s 時間

図面・技術資料

電線対基板コネクタ の図面依頼

接続構成を選定後、寸法、ピン配置、取付要件を確認します。ご依頼時に対象構成を明記してください。

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選定に関するよくある質問

接続ピッチはいくつですか?

ピッチ:1.5 mm (0.059 内)。基板フットプリントや相手側インターフェースのピッチは選定構成に合わせてください。

極数または接点数はいくつですか?

極数:2P ~ 15P。範囲または複数の選択肢が示されている場合は、必要な極数とピン配置を指定してください。

取付方式は何ですか?

取付方法: 表面実装 SMT (PCB 垂直). この構成に必要な取付スペースと嵌合形状をご確認ください。

結線方式は何ですか?

結線方式: はんだ付け. この構成に必要な取付スペースと嵌合形状をご確認ください。

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型番または仕様、数量、ご希望の納期をお知らせください。

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