Число выводов
19 Выводы
Разъём карты Micro SD / TF
Изображение временно недоступноВнешний вид · исполнение зависит от выбранной моделиУвеличить изображение
Соединители ввода-вывода и передачи данных
Разъём карты Micro SD / TF · Число контактов: 19 Выводы · SMT Поверхностный монтаж
Диапазон характеристик серии: Число выводов: 19 Выводы · Способ монтажа: SMT Поверхностный монтаж
Поддержка подбора и расчёта цены
- Число выводов
- 19 Выводы
- Способ монтажа
- SMT Поверхностный монтаж
- Номинальное напряжение
- 30 V DC Макс.
- Номинальный ток одного контакта
- 0.5 A DC Макс.
Параметры могут охватывать серию или несколько исполнений. Уточните номинальные значения для выбранного числа контактов, размеров и типа подключения.
Описание изделия
Разъём карты Micro SD / TF. Разъём карты Micro SD / TF. Параметры исполнений серии: Число выводов: 19 Выводы; Способ монтажа: SMT Поверхностный монтаж; Номинальное напряжение: 30 V DC Макс..
Обсудить подбор этого изделияОсобенности изделия
Способ монтажа
SMT Поверхностный монтаж
Номинальное напряжение
30 V DC Макс.
Номинальный ток одного контакта
0.5 A DC Макс.
Материал
Пластик
Изображения изделия
Технические характеристики
Параметры могут охватывать серию или несколько исполнений. Уточните номинальные значения для выбранного числа контактов, размеров и типа подключения.
Конструкция и подключение
| Число выводов | 19 Выводы |
|---|---|
| Способ монтажа | SMT Поверхностный монтаж |
| Высота стыковки | 1.6 mm |
| Механическая долговечность | 5000 Циклы сочленения Минимум |
| Усилие вставки / извлечения | 3-8 N |
| Высота | 1.6 mm |
Электрические параметры и сигналы
| Номинальный ток одного контакта | 0.5 A DC Макс. |
|---|---|
| Номинальное напряжение | 30 V DC Макс. |
| Начальное контактное сопротивление | ≤80 mΩ |
| Сопротивление изоляции | ≥1000 MΩ @ DC 500 V |
| Выдерживаемое напряжение | 500 V AC, 1 min, Без пробоя |
| Влагостойкость | 90-95% RH, 96 h, Нет Характеристики ухудшение характеристик |
Материалы и покрытия
| Покрытие | Оловянное покрытие |
|---|---|
| Материал | Пластик |
| Материал контактных штырей | Фосфористая бронза |
| Материал оболочки | Нержавеющая сталь |
| Материал корпуса | Высокотемпературный LCP, UL94V-0 |
| Материал контактов | Фосфористая бронза Медный сплав |
| Покрытие сопрягаемого контакта | Золото поверх никеля |
| Покрытие выводов SMT | Олово |
Условия окружающей среды
| Рабочая температура | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| Температура хранения | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
Другие характеристики
| Контакт | Латунь с золотым покрытием толщиной свыше 50U |
|---|---|
| поддерживаемые типы карт | UFS Карта, UHS-II Micro SD, UHS-I Micro SD (Обратная совместимость) |
| Способ управления | Нажатие-Нажатие Извлечение Тип |
| Тепловой удар | -40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 Циклы Пройдено |
| Инфракрасная пайка оплавлением | Пиковая температура 255 ℃ ±5 ℃, Выдержка ≤5 s; Соблюдать JEDEC Стандарт |
| Ручная пайка | Прототип отладка Только; Макс. 3 s @350 ℃; Серийное производство SMT обязательно |
| Испытание в соляном тумане | 48 h, Нет Коррозия на Оболочка & Контактная зона |
Чертежи и технические файлы
Запрос чертежа Разъём карты Micro SD / TF
После выбора конфигурации проверьте размеры, распиновку и требования к монтажу. Укажите нужное исполнение в запросе.
Запросить чертёж этого изделияВопросы по подбору
Сколько позиций или контактов указано?
Число выводов: 19 Выводы. Если указан диапазон или несколько вариантов, выберите число контактов и распиновку.
Какой способ монтажа используется?
Способ монтажа: SMT Поверхностный монтаж. Проверьте монтажные зазоры и геометрию сочленения этого исполнения.
Какие напряжения и стандарты указаны?
Номинальное напряжение: 30 V DC Макс.; Выдерживаемое напряжение: 500 V AC, 1 min, Без пробоя. Учитывайте стандарт, категорию и условия испытания каждого значения.
Какие значения тока и условия указаны?
Номинальный ток одного контакта: 0.5 A DC Макс.. Учитывайте стандарт, категорию и условия испытания каждого значения.
Уточните конфигурацию. Получите цену.
Укажите модель или нужные характеристики, количество и желаемый срок поставки.