Numero di pin
19 Pin
Connettore per scheda Micro SD / TF
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Connettori I/O e dati
Connettore per scheda Micro SD / TF · Numero di contatti: 19 Pin · SMT Montaggio superficiale
Intervallo delle specifiche della serie: Numero di pin: 19 Pin · Metodo di montaggio: SMT Montaggio superficiale
Supporto alla selezione e al preventivo
- Numero di pin
- 19 Pin
- Metodo di montaggio
- SMT Montaggio superficiale
- Tensione nominale
- 30 V DC Max.
- Corrente nominale per contatto
- 0.5 A DC Max.
I parametri possono coprire una serie o più configurazioni. Verificare i valori nominali per numero di contatti, dimensioni e terminazione scelti.
Panoramica del prodotto
Connettore per scheda Micro SD / TF. Connettore per scheda Micro SD / TF. Parametri della serie: Numero di pin: 19 Pin; Metodo di montaggio: SMT Montaggio superficiale; Tensione nominale: 30 V DC Max..
Discuti i requisiti di questo prodottoCaratteristiche del prodotto
Metodo di montaggio
SMT Montaggio superficiale
Tensione nominale
30 V DC Max.
Corrente nominale per contatto
0.5 A DC Max.
Materiale
Plastica
Immagini del prodotto
Specifiche tecniche
I parametri possono coprire una serie o più configurazioni. Verificare i valori nominali per numero di contatti, dimensioni e terminazione scelti.
Meccanica e connessione
| Numero di pin | 19 Pin |
|---|---|
| Metodo di montaggio | SMT Montaggio superficiale |
| Altezza di impilamento | 1.6 mm |
| Durata meccanica | 5000 Cicli di accoppiamento Minimo |
| Forza di inserzione / estrazione | 3-8 N |
| Altezza | 1.6 mm |
Elettricità e segnali
| Corrente nominale per contatto | 0.5 A DC Max. |
|---|---|
| Tensione nominale | 30 V DC Max. |
| Resistenza di contatto iniziale | ≤80 mΩ |
| Resistenza di isolamento | ≥1000 MΩ @ DC 500 V |
| Tensione di tenuta | 500 V AC, 1 min, Nessuna scarica disruptiva |
| Resistenza all'umidità | 90-95% RH, 96 h, No Prestazioni degrado delle prestazioni |
Materiali e finiture
| Rivestimento | Stagnatura |
|---|---|
| Materiale | Plastica |
| Materiale dei pin di contatto | Bronzo fosforoso |
| Materiale del guscio | Acciaio inox |
| Materiale del corpo | Alta temperatura LCP, UL94V-0 |
| Materiale dei contatti | Bronzo fosforoso Lega di rame |
| Placcatura del contatto di accoppiamento | Oro su nichel |
| Placcatura dei terminali SMT | Stagno |
Condizioni ambientali
| Temperatura operativa | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
|---|---|
| Temperatura di stoccaggio | -40 ℃ ~ +85 ℃ |
Altre specifiche
| Contatto | Ottone con doratura superiore a 50U |
|---|---|
| tipi di schede supportati | UFS Scheda, UHS-II Micro SD, UHS-I Micro SD (Retrocompatibile) |
| Tipo di azionamento | Spinta-Spinta Espulsione Tipo |
| Shock termico | -40 ℃ ↔ +85 ℃, 5 Cicli Superato |
| Saldatura a rifusione a infrarossi | Temperatura di picco 255 ℃ ±5 ℃, Permanenza ≤5 s; Seguire JEDEC Norma |
| Saldatura manuale | Prototipo messa a punto Solo; Max. 3 s @350 ℃; Produzione in serie SMT obbligatorio |
| Prova in nebbia salina | 48 h, No Corrosione su Guscio & Zona di contatto |
Disegni e documenti tecnici
Richiesta disegno Connettore per scheda Micro SD / TF
Dopo la scelta della configurazione, verificare dimensioni, assegnazione dei pin e requisiti di montaggio. Includere la configurazione nella richiesta.
Richiedi il disegno di questo prodottoDomande sulla selezione
Quante posizioni o contatti sono specificati?
Numero di pin: 19 Pin. Se sono indicati un intervallo o più opzioni, scegliere il numero e l'assegnazione dei pin.
Quale sistema di montaggio viene usato?
Metodo di montaggio: SMT Montaggio superficiale. Verificare lo spazio di montaggio e la geometria di accoppiamento di questa configurazione.
Quali tensioni e norme si applicano?
Tensione nominale: 30 V DC Max.; Tensione di tenuta: 500 V AC, 1 min, Nessuna scarica disruptiva. Associare ogni valore alla norma, classe e condizione di prova indicata.
Quali valori di corrente e condizioni si applicano?
Corrente nominale per contatto: 0.5 A DC Max.. Associare ogni valore alla norma, classe e condizione di prova indicata.
Conferma la configurazione. Richiedi un preventivo.
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